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腾辉电子：开发高频应用低损耗基板
众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多
腾辉电子：开发高频应用低损耗基板
众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多
SÜSS：加成法，放弃传统光罩阻焊技术
世界各地的喷墨打印设备都是在PCB半成品上打印阻焊膜。这项工作被称为“样品生产”。大型PCB制造商一直要求设备或材料供应商（或两者）提供采用喷墨打印的阻焊膜涂层样品，以进行交叉 ...查看更多
SÜSS：加成法，放弃传统光罩阻焊技术
世界各地的喷墨打印设备都是在PCB半成品上打印阻焊膜。这项工作被称为“样品生产”。大型PCB制造商一直要求设备或材料供应商（或两者）提供采用喷墨打印的阻焊膜涂层样品，以进行交叉 ...查看更多
SÜSS：加成法，放弃传统光罩阻焊技术
世界各地的喷墨打印设备都是在PCB半成品上打印阻焊膜。这项工作被称为“样品生产”。大型PCB制造商一直要求设备或材料供应商（或两者）提供采用喷墨打印的阻焊膜涂层样品，以 ...查看更多
测量低损耗材料在多次层压后的可靠性
台燿科技股份有限公司(Taiwan Union Technology Corporation，简称TUC)提供用于制造印制电路板的覆铜板和介电树脂复合材料。这些树脂复合材料的性能达到并超过了客 ...查看更多
